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Bonding Firmenkontaktmesse Dresden
GK Software SE
Bonding
08. Mai 2018 Hörsaalzentrum der TU Dresden, Deutschland

Bonding Firmenkontaktmesse

Alljährlich findet die Bonding Firmenkontaktmesse für Studenten, Absolventen und Young Professionals an der Technischen Universität Dresden statt.

Der Schwerpunkt liegt insbesondere auf den Bereichen Ingenieur- und Naturwissenschaften. Im Rahmen der Veranstaltung informieren insbesondere Unternehmen aus der Region die Besucher über Praktika, Abschlussarbeiten, Werkstudententätigkeiten, sowie Direkteinstiegsmöglichkeiten. Am 8. Mai habt Ihr im Rahmen der Bonding erstmals die Möglichkeit, von 9-16 Uhr mit der GK Software SE in Kontakt zu treten.
Außerdem wird Herr Stephan Boese einen Fachvortrag zum Thema „Virtuelle Realitäten im Handel“ halten.

Wir freuen uns auf euren Besuch!

Ansprechpartner vor Ort: Natalie Marke
Stephan Böse

Messekalender

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